2021-11-10
燈“封”造極，永攀“頂”封——江西鴻利二期暨江西斯邁得建設項目喜迎封頂大吉
新聞摘自：smalite
2021年11月9日，鴻利智匯集團南昌半導體封裝基地迎來又一重大喜訊——江西鴻利光電有限公司二期建設暨江西斯邁得半導體有限公司工程建設順利封頂！鴻利智匯集團董事/總裁李俊東、副董事長/副總裁賈合朝、江西鴻利&斯邁得總經理張路華、四川康潤集團建筑安裝工程有限公司總經理李春，以及監理等各參建單位參加了儀式，南昌基地管理團隊和現場建設團隊共同見證了這一時刻，共享封頂大吉喜悅！
萬丈高樓平地起，一磚一瓦皆根基。南昌基地二期建設項目能夠優質、高效、順利地完成全面封頂，離不開本地政府的大力支持，也離不開總包、監理等各參建單位的通力合作，這是項目所有人員共同攻堅克難的成果。
項目工程簡介
江西鴻利二期工程緊挨一期園區而建，該工程包括11號智能制造基地、12&13號人防工程及職工公寓、14號飯堂共四棟建筑。總建筑面積約13萬平米，制造基地建筑面積約10萬平方米。本項目從2021年5月開始啟動，預計交付時間為2022年第一季度。
●2020年1月，鴻利智匯集團在“高光效長壽命半導體照明關鍵技術與產業化”項目上榮獲國家科學進步獎一等獎。
●2020年12月10日，鴻利智匯集團與南昌臨空經濟區管委會共同簽署國家科學技術進步獎一等獎成果轉化項目合作協議。
●2021年5月17日，鴻利智匯集團上市10周年之際，江西鴻利二期建設暨江西斯邁得開工奠基儀式盛大舉行。
●2021年11月9日，鴻利智匯集團南昌基地二期項目——江西鴻利二期建設暨江西斯邁得項目喜迎封頂大吉！
建設工程從今年5月份奠基儀式開始，僅用6個月即順利封頂。這既是南昌基地二期項目取得的階段性勝利成果，也是向著新目標吹響的沖鋒新號角。這標志著“高光效長壽命半導體照明關鍵技術與產業化”這一國家科學進步獎一等獎成果落地轉化項目又向前邁進了一大步。
項目主要內容
南昌基地二期項目總投資額約12億人民幣，計劃在18個月之內投產，預計初步達產后年產值不低于8億元。
該項目主要生產內容為高光效的白光、高顯色/高色域背光、倒裝產品、UV LED封裝以及智能模組。前期達產后的年產能約達80000KK，加上江西鴻利現有的70000KK年產能，鴻利智匯集團南昌半導體封裝基地年產能將達到150000KK！
按目前工程進度，南昌基地二期項目預計在2022年第一季度能夠投產運營，屆時將會引進行業領先的自動化、信息化生產線，打造規模宏大、先進智能的白光封裝制造基地！
未來，鴻利智匯集團南昌基地——江西鴻利&斯邁得，將繼續發揮LED照明領域的技術領先和優勢，深耕半導體封裝技術，推動國家科學進步一等獎項目落地生根，轉為實效。在公司做大做強的同時，更要繼續努力向社會提供更多就業崗位和履行應盡的納稅義務，實現企業效益與社會效益雙贏，為南昌市經濟發展做出更大的貢獻！
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